As futuras GeForces GTX 280 e 260 que são baseadas no chip GT200 (NV60) com processo de fabricação em 65nm pela TSMC, conta com wafers de 300mm e die com uma área de 576mm2 (24x24mm).
Esta área é quase 100mm2 maior que a G80 em 90nm (484mm2), graças as 16 unidades de blocos do chip (contra 9 da G80 - embora a GTX tenha 8 e a GTS 6) e também em virtude da controladora de memória mais robusta e complexa de 512bits (GTX 280) e 448bits (GTX 260). A atual G92 que é construída em 65nm, tem die com dimensão de 330mm2.
A NVIDIA continua seguindo com o atual conceito, a de aumentar a quantidade de transistores em virtude do aumento das unidades de shaders. A G200 conta com 240 shaders (240FP+240MADD). A GTX 280 conta com 15 unidades de processamento (240 shaders processors), enquanto que a GTX 260 conta com 12 unidades (192 shaders processors).
O custo de produção de um chip é determinado pela quantidade de componentes adicionados no wafer de silício. No caso da GT200 (300mm em 12”), é possível colocar cerca de 100 GPUs, contra 120 da G80.
Fontes relevaram que o custo de fabricação de um die da GT200 varia entre US$100 a 110, revelando-se um dos mais complexos e robustos da história da indústria do silício. Para se ter uma idéia mais precisa disso, a quantidade de transistores gira em torno de 1 bilhão!
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