Henrique Weizenmann 
A ASUS divulgou mais fotos da sua TUF Gaming Radeon RX 9070 XT de edição limitada, inspirada em Call of Duty: Black Ops 7. A empresa confirmou que apenas 1.000 unidades serão produzidas.
Os modelos são voltados para fãs que desejam um hardware colecionável diretamente ligado ao novo jogo de tiro, mantendo o conhecido dissipador de três slots da linha TUF.
O dissipador e a placa traseira exibem o logotipo Chimera com detalhes em laranja que combinam com a identidade visual do jogo. A ASUS também confirmou que cada placa inclui uma cópia digital para PC de Black Ops 7, distribuída por varejistas selecionados em todo o mundo.
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Placa completa
Sob a personalização, trata-se de uma RX 9070 XT completa, baseada na arquitetura RDNA 4 da AMD, com 16 GB de memória GDDR6 e suporte para upscaling FSR 4, além de saídas DisplayPort 2.1. A ASUS agora divulga as frequências exatas desta edição.
O Modo OC, ativado pelo GPU Tweak III, permite que a placa atinja clocks de boost de até 3080 MHz e clocks de jogo de até 2540 MHz. Enquanto isso, o Modo Padrão opera com clocks de boost de até 3060 MHz e clocks de jogo de até 2520 MHz.
Esses valores correspondem ao modelo TUF Gaming OC padrão.
| GPU | Navi 48 XTX |
| Núcleos | 4096 |
| TMUs | 256 |
| ROPs | 128 |
| Clock de Jogo | 2540 MHz (+5,8%) |
| Clock de Boost | 3080 MHz (+3,7%) |
| Clock de Memória | 20 Gbps |
| Memória | 16 GB GDDR6 256b |
Jogue frio
O resfriamento é feito por um sistema Axial-tech com três ventoinhas de 11 pás, amplas aberturas na placa traseira de alumínio e função de parada das ventoinhas de 0 dB sob cargas leves. Um interruptor Dual BIOS permite que os usuários escolham entre perfis de desempenho e silenciosos com um botão físico.
O software GPU Tweak III oferece monitoramento, ajustes na curva de rotação das ventoinhas e acesso rápido ao Modo OC.
A ASUS também utiliza um pad térmico de mudança de fase para a GPU em vez da pasta térmica padrão, que se liquefaz sob carga para melhorar o contato entre a GPU e o dissipador de calor e se solidifica novamente em temperaturas mais baixas.
Por fim, a placa inclui rolamentos de esferas duplos para as ventoinhas, um exoesqueleto de metal reforçado e a montagem ASUS Auto-Extreme para garantir confiabilidade a longo prazo.
Mais informações deverão ser divulgadas só durante a CES 2026.
Fonte: ASUS.
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