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O padrão do futuro?

Colorful revoluciona com PC que tem até fonte de energia sem cabos

Padrão BTF 3.0 revela fonte sem cabos com conexão Gold Finger para PCs, substituindo conectores tradicionais e permitindo builds mais limpos!

Colorful revoluciona com PC que tem até fonte de energia sem cabos
Créditos: DIYAPE

Um conceito inovador finalmente está tomando forma: Colorful revoluciona com PC que tem até fonte de energia sem cabos!

O idealizador por trás do conceito BTF (Back To The Future), conhecido como DIY-APE, divulgou a terceira versão do seu projeto de conector traseiro para placas-mãe.

A versão 3.0 representa um avanço significativo no objetivo de reduzir a confusão de cabos visíveis nos gabinetes de PCs modernos.

A apresentação no YouTube ocorreu após uma fase de reuniões internas com grandes fabricantes do setor. Empresas como ASUS, MSI e Colorful, que já foram parceiras nas versões anteriores do projeto, participaram desses encontros.

Confira o vídeo no canal do próprio DIY-APE:

O envolvimento de várias marcas é considerado um fator importante para que a ideia tenha evoluído e saído dos estágios iniciais.

Antes de começarmos com as explicações mais detalhadas, confiram uma tabela com o resumão do novo conceito de fonte:

CaracterísticaDescrição
Tipo de conexão com a placa-mãeInterface traseira “Gold Finger” (explicaremos o que é logo mais)
Conexões tradicionais substituídasConector de 24 pinos e plugs PCIe
Compatibilidade com fontes padrãoFunciona com unidades ATX 3.0 via adaptador
Posicionamento no gabineteLado direito da placa-mãe
Vantagem do posicionamentoMelhora o plano de energia da CPU e libera espaço para radiador superior
Conexão com componentesNão utiliza cabos diretos para a placa-mãe
Função do adaptadorPermite o uso de fontes de alimentação convencionais no sistema BTF 3.0

Como funciona a evolução do padrão BTF

A primeira versão do BTF focou em realocar os conectores do painel frontal e de energia para a parte traseira da placa-mãe. A segunda geração introduziu áreas de contato para energizar a placa de vídeo com conexão Gold Finger, eliminando a necessidade dos cabos PCIe tradicionais em configurações compatíveis.

O BTF 3.0 integra todas as conexões de energia e entrada/saída em um único sistema traseiro. CPU, GPU e placa-mãe recebem energia por meio de um conector único na parte de trás, com capacidade para até 2.145 W.

Os conectores de painel frontal, como USB-C, áudio e botão de energia, são agrupados em um único bloco que se liga ao gabinete por meio de somente um cabo. A especificação ainda inclui entradas para alimentar até quatro unidades SATA diretamente da placa-mãe.

De toda forma, antes de prosseguirmos com as novidades do novo conceito, explicaremos o que é Gold Finger neste contexto.

O que é Gold Finger?

Aos que estão por fora das terminologias usadas no universo de hardware para PCs, o termo Gold Finger classifica os conectores banhados a ouro localizados na borda de componentes eletrônicos.

No contexto específico do padrão BTF (Back To The Future), esse conector deixa sua função tradicional para se tornar o aspecto principal de um sistema de energia incomum.

Ele atua como uma ponte metálica de contato direto, substituindo os fios convencionais que conectam a fonte de alimentação à placa-mãe e à placa de vídeo.

A proposta do criador DIY-APE com o BTF 3.0 é empregar o Gold Finger como a peça central para uma construção com o mínimo de cabos visíveis. Essa tecnologia permite a transmissão de energia de forma integrada e com alta capacidade.

O conector único localizado no verso da placa-mãe é criado para suportar uma demanda elétrica total de até 2.145 W, como destacamos acima; contudo, ressaltamos que 1.680 W são dedicados ao conjunto de processador (CPU) e placa de vídeo (GPU).

Como o conector Gold Finger funciona neste caso

A implementação da tecnologia Gold Finger no ecossistema BTF contempla vários componentes. A fonte de alimentação (PSU) abandona os cabos de 24 pinos e PCIe para adotar uma interface traseira que se encaixa diretamente na placa-mãe.

Para manter a versatilidade, a especificação permite o uso de fontes padrão ATX 3.0 por meio de um adaptador. O posicionamento da fonte também é alterado, sendo instalada à direita da placa-mãe para otimizar a distribuição de energia e liberar espaço.

As placas de vídeo seguem um conceito híbrido inteligente. Elas preservam os conectores de energia laterais convencionais, garantindo sua funcionalidade em gabinetes comuns.

Para uso em um sistema BTF, o já mencionado adaptador com Gold Finger pode ser acoplado à placa, convertendo sua conexão para o padrão traseiro.

Esse modelo garante que um mesmo produto, como a ROG Matrix RTX 5090 da ASUS, possa funcionar em qualquer configuração, seja ela tradicional ou BTF.

Novo conceito de fonte e gabinete

Voltando ao assunto principal, os gabinetes compatíveis precisam suportar hardware tradicional e componentes BTF — ou seja, nada de reaproveitar o seu gabinete velho de guerra.

Eles devem acomodar sistemas de refrigeração líquida de tubos curtos e oferecer um caminho organizado para os poucos cabos que partem do bloco da CPU.

Um dos conceitos apresentados prevê a eliminação total dos fios para ventoinhas, com hubs de energia e RGB pré-instalados e conectores posicionados próximos a cada ponto de montagem.

A já mencionada placa de vídeo ROG Matrix RTX 5090, um modelo de alto desempenho da ASUS, foi criada para incorporar esta tecnologia. A ASUS utiliza a interface GC-HPWR em conjunto com cabos de força convencionais para suportar um TDP de até 800W, demonstrando o interesse de uma grande fabricante na ideia de conexão traseira.

Colorful revoluciona com PC que tem até fonte de energia sem cabos; saiba mais

Para comprovar que o BTF 3.0 é uma proposta possível de ser executada no mundo real, longe do mundo dos conceitos, DIY-APE exibiu um protótipo em funcionamento montado em colaboração com a Colorful e a Segotep.

O sistema completo inclui uma placa de vídeo experimental da Colorful e um gabinete específico para a nova especificação.

De acordo com o criador, este protótipo já se aproxima do padrão de “nenhum cabo visível” que ele admira no Mac Pro da Apple. O cabeamento das ventoinhas permanece como o último obstáculo a ser superado para atingir completamente sua meta inicial.

O futuro do padrão BTF 3.0 depende da formação de uma aliança entre fabricantes. A adoção em larga escala só ocorrerá se mais empresas decidirem produzir placas-mãe, placas de vídeo, fontes, gabinetes e sistemas de refrigeração compatíveis.

E aí? O que achou da ideia? Acha que se tornará viável ou acredita que ficará restrita ao mundo de tecnologias com potencial, mas que não são produzidas em escala comercial? Compartilhe as suas expectativas e continue acompanhando o Adrenaline!

Fontes: YouTube | VideoCardZ

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