A Gigabyte fez uma alteração discreta, mas relevante, no projeto da RTX 5070 Ti Windforce OC V2.
A versão mais recente da placa passou a eliminar o uso do chamado “server-grade thermal gel” no sistema de dissipação, optando novamente por soluções tradicionais, como pads térmicos. A mudança foi identificada em materiais técnicos e páginas oficiais do produto, sem anúncio formal da fabricante até o momento.
O ajuste ocorre após semanas de questionamentos na comunidade especializada e reportagens apontando possíveis problemas práticos relacionados ao gel térmico utilizado em modelos anteriores da linha RTX 50.
O que mudou na RTX 5070 Ti Windforce V2
A revisão mais recente da placa mantém o mesmo conjunto base, com GPU NVIDIA Blackwell, memória GDDR7 de 16 GB e interface de 256 bits, além do sistema de resfriamento WINDFORCE com três ventoinhas. A diferença está concentrada na interface térmica entre GPU, VRAM e o bloco dissipador.
Enquanto versões anteriores citavam explicitamente o uso de thermal conductive gel nos materiais oficiais, essa referência desapareceu completamente na Windforce OC V2 mais nova.
No lugar, tudo indica o retorno a pads térmicos convencionais, solução já consolidada no mercado e mais previsível em termos de aplicação e durabilidade.
Por que o thermal gel virou alvo de críticas
O gel térmico havia sido introduzido pela Gigabyte como alternativa para melhorar o contato térmico em superfícies irregulares e reduzir variações no processo de fabricação. No papel, a proposta buscava padronização e eficiência.
Na prática, no entanto, surgiram relatos de excesso de material, possível escoamento do gel ao longo do tempo e comportamento inconsistente em placas instaladas na vertical. Esses pontos levantaram dúvidas sobre confiabilidade de longo prazo, especialmente em GPUs de alto consumo térmico.
O problema não parecia generalizado, mas suficiente para gerar ruído técnico e preocupação entre entusiastas e integradores.
Comunidade identificou a mudança antes de anúncio oficial
A retirada do thermal gel foi percebida inicialmente por usuários atentos às páginas de especificações, imagens de desmontagem e materiais comparativos. A ausência do termo em documentos recentes contrastava diretamente com versões anteriores do mesmo modelo.
Esse tipo de ajuste silencioso demonstra a escuta ativa da empresa, que decidiu corrigir o projeto sem transformar a mudança em campanha pública, estratégia comum quando alterações técnicas buscam reduzir controvérsia, e não promover diferenciação.
Em posicionamentos anteriores, a Gigabyte já havia afirmado que o gel era seguro e fazia parte do projeto original, mas reconheceu que lotes iniciais poderiam apresentar variações na aplicação.
Impacto prático para quem compra a placa agora
Para o consumidor final, a remoção do thermal gel não altera desempenho bruto, clocks ou consumo da RTX 5070 Ti Windforce.
O impacto está mais ligado à manutenção da estabilidade térmica ao longo do tempo e à previsibilidade do comportamento da placa em diferentes orientações de montagem.
Pads térmicos, embora menos “modernos” em conceito, são amplamente conhecidos por sua confiabilidade e facilidade de substituição, o que tende a agradar tanto usuários avançados quanto integradores de sistemas.
Até o momento, não há indicação de recall ou substituição para unidades vendidas anteriormente com gel térmico.
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Como projetos evoluem no mercado real
A decisão da Gigabyte ilustra como projetos de hardware continuam evoluindo mesmo após o lançamento.
Em um ciclo acelerado como o das GPUs de nova geração, feedback da comunidade, análises independentes e uso real acabam influenciando revisões técnicas de forma rápida.
A retirada do thermal gel dá indícios de que fabricantes estão atentos ao equilíbrio entre inovação e previsibilidade. Afinal, em produtos desse nível, qualquer escolha de material passa a ser julgada não só pela eficiência teórica, mas pelo comportamento no mundo real.
Fonte: Gigabyte
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