Micron planeja fábrica de quase US$ 10 bilhões para HBM no Japão, reporta Nikkei

A Micron planeja construir uma nova fábrica para memórias HBM no Japão, mais especificamente em Hiroshima, onde já tem operações. Segundo reportagem da Nikkei Asia, a empresa pretende investir o total de ¥ 1,5 trilhão na nova instalação, o equivalente a mais ou menos US$ 9,6 bilhões – ou R$ 51 bilhões.

A expansão da Micron para fabricação de mais HBM faz parte das políticas mais recentes de incentivo do Japão, que deve oferecer subsídios para a companhia nessa expansão. O site relata que o Ministério da Economia japonês pretende oferecer o total de ¥ 500 bilhões para o projeto, equivalente a um terço do investimento total pretendido pela Micron.

A nova fábrica vai fazer parte do parque industrial já existente da Micron, então deve ter uma construção acelerada. A construção deve começar em maio de 2026, com os produtos começando a ser produzidos em escala por volta de 2028.

Japão mira em HBM para não ficar para trás no segmento de IA

Como sabemos, módulos HBM de memória são os preferidos de fabricantes de aceleradores de IA, o que tem resultado em alta demanda pelos componentes.

O governo japonês tem tomado medidas para se posicionar melhor na corrida pelo hype da nova tecnologia, como ilustrado pela Rapidus acelerando suas fábricas de semicondutores em processos cada vez mais avançados.

Aumentar a produção local de HBM pode ajudar empresas nacionais a obterem componentes com valores mais acessíveis, além do fato de que a demanda pelos produtos é tanta que o mercado de memórias sofre com uma escassez generalizada atualmente.

Leia mais:

• Japonesa Rapidus vai iniciar a construção da sua fábrica para chips de 1,4nm em 2027
• Micron começa a enviar primeiros módulos HBM4 de 36GB para suas parceiras
• Planos da Huawei para o futuro de seus chips Ascend para IA incluem HBM próprio

Essa não é a primeira vez que a Micron se beneficia dos investimentos do Japão em modernizar sua infraestrutura de fabricação de chips, reporta o Tom’s Hardware. A empresa já pretende produzir componentes DRAM usando maquinário EUV em seu campus de Hiroshima. Para isso, vai investir ¥ 500 bilhões, recebendo um incentivo de ¥ 200 bilhões do governo japonês.

As primeiras amostras de memórias LPDDR5X feitas no processo 1γ com a tecnologia já começaram a ser enviadas em maio deste ano.