Rapidus quer atravessar concorrentes e já fala em chips com substratos de vidro e PLP

A empresa japonesa Rapidus tem investido muito – com o auxílio de mais companhias e subsídios do governo – para se tornar uma competidora real para a TSMC no segmento de chips avançados. E agora a gigante nipônica se prepara para discutir uma tecnologia que pode lhe ajudar a dar um salto e sair na frente de concorrentes.

Hoje mesmo, dia 17 de dezembro, começa a edição de 2025 da SEMICON Japan, evento internacional de empresas de tecnologias de semicondutores, sediado no país asiático. Durante a feira, a Rapidus pretende oferecer detalhes de como está trabalhando em unir panel-level packaging (PLP – empacotamento em nível de painel) com substratos de vidro de uma só vez.

Essa são duas das tecnologias que ainda estão nas fases iniciais do desenvolvimento nos laboratórios de muitas companhias envolvidas com semicondutores – incluindo a própria TSMC. Mas a Rapidus parece confiante que vai conseguir chegar primeiro no momento em que será possível unir os dois processos.

Substratos de vidro são o próximo grande passo para processadores

Atualmente a maioria dos processadores, incluindo os mais avançados, se baseiam em wafers de silício colocados em pacotes de substratos orgânicos. Enquanto o silício suporta alta densidade de circuitos e controle dimensional preciso, os substratos não acompanham essas mesmas propriedades, então estamos chegando no limite do que o material pode oferecer em tecnologias de ponta.

Substratos de vidro, por sua vez, trazem propriedades muito mais avançadas e adequadas à fabricação de chips, além de suportarem temperaturas muito mais elevadas de operação. São todas vantagens especialmente importantes no acelerado segmento de IA e HPC, que precisam de servidores cada vez mais escaláveis que operam em temperaturas elevadas.

A AMD é outro exemplo de empresa trabalhando com os substratos, enquanto a Intel também tinha planos, mas teria desistido. Os esforços da Rapidus na área parecem mais recentes.

PLP já é usado em chips, mas Rapidus quer unir aos novos substratos

Panel-level packaging permite empacotar os chips em grandes painéis retangulares em vez dos tradicionais wafers redondos que estamos acostumados a ver. No caso da Rapidus seriam painéis de 600 x 600mm.

Isso permite uma fabricação mais eficiente, com maior rendimento de componentes, em pacotes maiores. O FOPLP (Fan-Out Panel-level Packaging) já é usado em chips mais simples, mas não temos ainda processadores avançados produzidos em nível comercial com envelopamento PLP.

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É por isso que a Rapidus quer levar vantagem, entregando imediatamente os primeiros chips com substratos de vidros já empacotados em PLP. Obviamente existe uma diferença enorme entre previsões e entregas práticas, mas essa pode ser a chance da empresa japonesa se lançar à frente de fabricantes rivais de semicondutores.

Via: Tom’s Hardware