Advanced Packaging da Intel atrai Apple e Qualcomm e pode inaugurar nova fase no negócio de chips

Novas vagas de emprego, tanto na Apple como na Qualcomm, indica que essas duas gigantes estão interessadas em considerar o sistema de empacotamento de chips da Intel para seus componentes futuros. Em um mercado amplamente dominado pela TSMC, essa pode ser uma oportunidade para a dona dos Core encontrar sua fatia no segmento.

Como mostra a captura de tela abaixo, a Apple procura um novo funcionário com capaz de “resolver desafios de integração elétricos e mecânicos complexos de pacotes de memórias incorporados em tecnologias avançadas como CoWoS, EMIB, SoIC e PoP.”

A Qualcomm também procura um novo funcionário familiar com tecnologias avançadas de empacotamento, e é mais precisa em sua requisição, mencionando apenas EMIB e FCBGA.

EMIB é uma sigla para Embedded Multi-Die Interconnect Bridge, a solução de advanced packaging da Intel, enquanto a usada pela TSMC é a CoWoS. Vale ressaltar que a tecnologia Foveros Direct 3D foi feita em cima da EMIB, então menções a essa solução podem estar se referindo à Foveros também.

Novas demandas para a TSMC podem abrir caminho para a Intel

A Intel tenta se posicionar há algum tempo como alternativa na fabricação de chips, aproveitando as tecnologias que usa na produção dos próprios processadores para oferecer contratos a clientes externos também.

As maiores do mundo, no entanto, continuam se mostrando mais interessadas na qualidade de litografias da TSMC. Mas parece que para o empacotamento a Intel pode encontrar sua oportunidade.

A obsessão da indústria por IA tem saturado a capacidade de produção da TSMC, que agora tem precisado voltar seus processos mais modernos não apenas para a Apple e a Qualcomm, mas também para a AMD e NVIDIA. Essa última historicamente optava por processos de uma ou duas gerações atrás em suas GPUs, mas agora estaria pronta para saltar para os mais atuais possíveis.

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As novas fábricas da TSMC nos EUA já são capazes de ajudar no volume de produção de chips para a empresa, mas os componentes mais avançados ainda precisam ser enviados à Taiwan para o empacotamento. É aí que a Intel pode se posicionar como uma alternativa, possivelmente oferecendo contratos mais atrativos para suas clientes também.

Fonte: WCCFTech