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Surge o modelo em 3D

Veja socket Intel LGA-1851 para processadores Arrow Lake, os primeiros Core Ultra

O SoC Intel LGA-1851 tem seu modelo tridimensional divulgado pela primeira vez, além dos seus esquemas usados para a fabricação.

Intel LGA-1851
Créditos: Igor'sLAB

Ainda que a Intel tenha revelado as especificações do soquete LGA-1851, há diversos detalhes de seu design que permaneceram um mistério para os entusiastas – estes, que por sua vez, foram finalmente desvendados. A equipe do Igor’sLAB conseguiu com exclusividade um Independent Loading Mechanism (ILM) e um modelo tridimensional do chipset, tornando-se o primeiro a demonstrar como será a sua estrutura.

Ao contrário do que vemos no LGA-1700 (que tem 16 camadas PCIe), o novo LGA-1851 para os processadores Core Ultra terá 16+4 camadas com suporte ao PCIe 5.0, sendo estas quatro adicionais dedicadas para o funcionamento de SSDs. Nas plataformas que temos disponíveis atualmente, isso serviria para permitir aos usuários que usem a GPU e os SSDs de Gen5 simultaneamente.

Além disso, é afirmado que os coolers com conexão ao SoC LGA-1700 continuarão sendo compatíveis ao LGA-1851, já que o seu tamanho geral permanece o mesmo da geração anterior. De acordo com os documentos, houve apenas algumas mudanças no tamanho do Dissipador de Calor Integrado – o que já tinha sido mostrado com a arquitetura de amostra do Meteor Lake-S, chip cancelado pela própria Intel.

A chegada do SoC Intel LGA-1851

Ainda que, inicialmente, o soquete LGA-1851 da Intel estivesse planejado para chegar apenas nos processadores Meteor Lake-S, os planos mudaram e veremos ele em nosso cotidiano a partir da chegada do Arrow Lake – no segundo semestre de 2024. Durante o Innovation 2023 a corporação ainda afirmou que dará suporte ao SoC até o ano de 2026, o que deve manter o design já existente de coolers e até de alguns formatos de placas-mãe por um longo período.

Neste quesito, rumores apontam também que eles estão preparando sete novos SKUs para as placas-mãe da série 800 – a próxima que chegará no mercado geral de consumidores. Entre os que foram vazados, estão o Z890, B860, H810, W880 e o Q870, além da variante H870. A intenção é disputar de forma direta o espaço com a AMD, através de uma linha inteira renovada de CPUs e motherboards.

Fonte: Videocardz

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