NVIDIA reserva capacidade crítica da TSMC e pode sufocar rivais na corrida por chips de IA

A guinada na produção de componentes de hardware impulsionada pelo hype com IA pode ter nas tecnologias de envelopamento avançado seu próximo grande gargalo para a capacidade de produção. Segundo uma reportagem do DigiTimes, a NVIDIA já teria sozinha alocado mais de 50% da capacidade da TSMC para 2026.

A TSMC é a principal fabricante de chips avançados do mundo na atualidade não apenas pela suas litografias de 3nm e 2nm, mas também por causa de suas tecnologias de empacotamento, principalmente a CoWoS. A reportagem vinda da China afirma que a NVIDIA encomendou entre 800.000 a 850.000 wafers para 2026 – possivelmente para Blackwell Ultra e o início dos componentes Vera Rubin.

O número representa mais de 50% do que a TSMC pode oferecer com seu envelopamento na atualidade. Com outras gigantes como AMD e Broadcom vindo logo atrás, não sobra muito da capacidade da fabricante para mais concorrentes, tornando o concorrido mercado de fabricação de chips ainda mais exclusivo.

NVIDA pode fazer ainda mais encomendas para a TSMC

Não bastando o acúmulo de encomendas da NVIDIA para a TSMC na atualidade, analistas levantam a possibilidade da empresa ocupar ainda mais as forjas da fabricante taiwanesa de semicondutores.

Isso porque, recentemente, tivemos a liberação da exportação de chips H200 da NVIDIA para a China, o que pode resultar em encomendas volumosas dos componentes chegando em breve. Ainda precisamos acompanhar os desenvolvimentos para ver se a China, de fato, vai correr para aproveitar a liberação – coisa que não aconteceu com as GPUs H20.

As H200, no entanto, são um tanto mais poderosas e potenciais clientes chineses não encontram facilmente modelos semelhantes, como muitas vezes é o caso com placas H20.

TSMC corre atrás de expansão

Enquanto a demanda superaquece, a TSMC não observa parada sua capacidade de produção ficar saturada. A empresa tem investido na expansão de suas instalações, não apenas para fabricação de chips avançados, mas também para seu empacotamento.

Um dos principais projetos acontece nos Estados Unidos, no Arizona. As fábricas da TSMC no país ainda precisam enviar componentes de volta para Taiwan para o envelopamento, então a empresa trabalha na criação de instalações para a produção completa de chips no país.

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A previsão, no entanto, ainda está um tanto distante, então 2026 deve se mostrar um ano apertado para a capacidade das forjas da fabricante taiwanesa de semicondutores.

Via: WCCFTech